Asesor comercial - Tienda online
Asesor comercial - Mayorista
Servicio técnico
Adhesivo All - Bond Universal. Bisco

Adhesivo All-Bond Universal x 4ml. BISCO

https://www.cedent.com.ar/web/image/product.template/10795/image_1920?unique=777fbad
(0 reseña)

135.310,16 $ 135310.16 ARS 180.413,54 $

149.102,10 $

Not Available For Sale

  • Marca

Esta combinación no existe.

Adhesivo All-Bond Universal

El adhesivo dental fotopolimerizable.

All-Bond Universal es la culminación de más de 30 años de investigación sobre adhesivos en BISCO. Como adhesivo universal, se puede utilizar con restauraciones directas e indirectas y está formulado para ser compatible con materiales de curado ligero, dual y autocurado. La versatilidad de All-Bond Universal lo convierte en una parte indispensable de cualquier consulta dental.

Beneficios únicos
  • No es sensible a la humedad para uso en estructuras dentales mojadas, secas o húmedas

  • Fuerza de unión impresionante a TODOS los sustratos

  • Usar con TODAS las restauraciones directas e indirectas (<10 micrones de espesor)

  • Equilibrio químico ideal para la adhesión total y de autograbado de una botella

  • Compatible con TODOS los cementos de resina (no se requiere activador adicional)

  • Prácticamente sin sensibilidad posoperatoria

Significación clínica
  • Ofrece la flexibilidad para procedimientos de grabado total, automático y selectivo.

  • Es compatible con todos los materiales de cemento y compuestos de resina de curado ligero, autocurado y dual para todos los
    procedimientos directos e indirectos.

  • Otros adhesivos de botella única pueden necesitar más de 1 botella para restauraciones indirectas, pero con All-Bond Universal,
    NO se requiere activador.

Presentación: Frasco x 4ml
Marca: Bisco
Origen: USA

Descargables

Conocé en detalle las características
del adhesivo All-Bond Universal


Marca Bisco

Vistos recientemente

Su fragmento dinámico se mostrará aquí... Este mensaje se muestra porque no proporcionó tanto un filtro como una plantilla para usar.